在對倒裝芯片的品質進行評價時，多以測量各點位相較于以主板中心為原點的X、Y方向偏差(即坐標差)為主。

主要課題：

① 測點密集，芯片表面凸點繁多，難以適應規(guī)模化生產

② 表面不平，頻繁聚焦拖慢測量節(jié)奏，測量效率低下

③ 工件易變形，芯片薄且軟，接觸測量易導致數(shù)據(jù)失真

通過使用三豐影像測量儀QV HYPER系列，我們可以有效解決上述難題。

QV HYPER 系列

作為一款配備高分辨力、高精度標尺的影像測量儀，QV HYPER系列精度可達E UX/E UY,MPE=（0.8+2L/1000）μm，在不破壞工件表面的情況下實現(xiàn)高精度非接觸式測量。